PCBA貼片加工能力
1. PCB電路板制作：支持3mil、阻抗、盲埋孔、BGA盤中孔、20層、激光鉆孔等特殊工藝，質(zhì)量穩(wěn)定、性價比極高。
2. 電子元器件采購：原廠及一級代理渠道，提供COC原裝正品證書，SQE審核供應(yīng)商審核，配備經(jīng)驗豐富的IQC來料檢驗團(tuán)隊。
3. PCBA加工：4條SMT線、2條插件線、1條ICT/FCT測試線，支持0201貼片、BGA工藝，為客戶定制測試治具。
4. 成品組裝：2條組裝生產(chǎn)線、配備焊接、軟件燒錄、條碼管理、QC及OBA管理工序，適應(yīng)中小批量組裝要求。
PCBA貼片加工流程
1. 生成PCBA生產(chǎn)資料：根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件；
2. 檢驗PCBA生產(chǎn)物料：盤點全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計劃；
3. SMT編程：進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對，確保無誤；
4. 鋼網(wǎng)制作：根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)；
5. 錫膏印刷：進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性；
6. SMT貼片加工：通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實現(xiàn)良好焊接；
7. DIP插件加工：DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接；
8. AOI檢測：通過AOI檢測板上是否存在虛焊、漏焊等問題；
9. 出貨檢測：QA進(jìn)行全面檢測，確保品質(zhì)OK。
PCBA貼片加工所需資料
1. 相關(guān)工程文件：如實物圖片，絲印圖，電子檔BOM表，Gerber文件需要有自帶的元件坐標(biāo)文件，PCB文件；
2. 鋼網(wǎng)資料：開鋼網(wǎng)需要提供開鋼網(wǎng)資料（PCB文件），也可由客戶自己提供（所提供鋼網(wǎng)要保證貼裝質(zhì)量）；
3. 客供物料來料清單：客供元器件材料附來料清單（元器件如由客戶提供，所有貼片的元器件整盤的貼片電容電阻要有0.3-0.5%的損耗，A料如芯片，二極管等可以不考慮損耗，多余的物料會退回給客戶）。
PCBA貼片加工常見問題
1. PCBA貼片加工的品質(zhì)售后如何保證？
PCBA工廠根據(jù)客戶提供的PCBA測試方案，對所有PCBA板在交付之前進(jìn)行測試，以確保PCBA板付款客戶品質(zhì)要求。為了確保售后問題，客戶跟PCBA工廠之間可以簽署一份質(zhì)量保證協(xié)議，這樣能否使得雙方就具體細(xì)節(jié)有一個比較明確的界定，避免不必要的糾紛。
2. PCBA板的包裝采用什么方式安全？
由于PCBA承載了較多電子元器件，對于ESD靜電和防撞的要求極高。因此，采用靜電袋+PE珍珠棉+紙箱的方式來進(jìn)行包裝，可以有效避免靜電損傷、緩沖運輸途中的撞擊。
3.如何確保PCBA采購物料是原裝的？
可以要求PCBA貼片加工廠家提供原材料的COC原廠證明即可。
4.PCBA測試中ICT和FCT的區(qū)別是什么？
ICT（In-circuit Test，電路測試）主要是針對元器件級別的，通過對PCBA板上的每個元器件的引腳接觸，測量其數(shù)值是否與標(biāo)稱的相符，是一種檢測電阻、電容、電感等元件的數(shù)值、極性非常重要的手段。
FCT（Function Test, 功能測試）是一種接近于產(chǎn)品級別的功能測試，能夠有效地覆蓋產(chǎn)品的性能范圍。根據(jù)客戶提供的PCBA測試方案，開具FCT測試架，將PCBA板放置到測試架上，捕捉PCBA板上的測試點從而通過燒錄器寫程序，然后模擬產(chǎn)品的輸入輸出動作、實現(xiàn)測試目的。
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