自2020年新冠疫情爆發(fā)以來(lái),醫(yī)療行業(yè)經(jīng)歷了一輪新的增長(zhǎng),眾多醫(yī)療設(shè)備企業(yè)也迎來(lái)了爆發(fā)性的發(fā)展。這一增長(zhǎng)潮流同時(shí)也對(duì)SMT貼片廠提出了全新的挑戰(zhàn)。
醫(yī)療電子SMT貼片加工與消費(fèi)類電子產(chǎn)品存在著顯著的區(qū)別,因?yàn)獒t(yī)療電子產(chǎn)品具有獨(dú)特的要求:
1. 高精確性: 無(wú)論是醫(yī)療檢測(cè)設(shè)備還是醫(yī)療輔助設(shè)備,都必須具備極高的精確性。在涉及生命的事務(wù)中,模糊或不準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)是不可接受的。
2. 高度穩(wěn)定性: 特別是在醫(yī)療診斷和醫(yī)用輔助設(shè)備中,高度的穩(wěn)定性是不可或缺的。在診斷階段,需要確保準(zhǔn)確無(wú)誤的診斷;在臨床應(yīng)用階段,設(shè)備的使用穩(wěn)定性更是至關(guān)重要。
由于醫(yī)療設(shè)備對(duì)品質(zhì)的極高要求,醫(yī)療電子SMT貼片加工廠必須加強(qiáng)對(duì)品質(zhì)管控的措施:
1. 元器件的品質(zhì)管控: 從采購(gòu)源頭開(kāi)始對(duì)元器件品質(zhì)進(jìn)行管控,采購(gòu)后進(jìn)行全檢,進(jìn)行封樣入庫(kù),而特殊的BGA、IC需要在防潮柜中進(jìn)行特殊保存。
2. 錫膏管控: 根據(jù)產(chǎn)品特性選擇和存儲(chǔ)錫膏,對(duì)使用過(guò)程中的攪拌和助焊劑的添加進(jìn)行嚴(yán)格管控。
3. 焊點(diǎn)管控: 元器件和錫膏的品質(zhì)確定后,焊點(diǎn)的管控將直接影響SMT貼片加工的品質(zhì)。焊點(diǎn)質(zhì)量決定了整體加工的質(zhì)量水平。
4. 靜電管控: 由于靜電的瞬時(shí)放電可能對(duì)BGA、IC元件造成隱形傷害,需要在整個(gè)加工過(guò)程中進(jìn)行靜電管控,確保核心元件不受損傷。
在醫(yī)療電子SMT貼片加工中,除了以上四點(diǎn),還有許多其他方面需要制造商精心呵護(hù)。真正對(duì)產(chǎn)品負(fù)責(zé),對(duì)產(chǎn)品使用者負(fù)責(zé),是每個(gè)廠家必須正視和解決的問(wèn)題。醫(yī)療電子行業(yè)的未來(lái)發(fā)展將在于不斷提升制造工藝水平,確保產(chǎn)品的高精確性和高度穩(wěn)定性,以滿足對(duì)醫(yī)療設(shè)備品質(zhì)和安全性的不斷提升的需求。
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