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電路板抄板改板、PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,由于不同軟件平臺(tái)之間的數(shù)據(jù)或文件格式不同,常常需要借助其他的工具進(jìn)行平臺(tái)或文件格式的轉(zhuǎn)換,本文我們將為大家介紹從Protel到Allegro的轉(zhuǎn)換技巧。
一、Protel 原理圖到Capture CIS
在Protel原理圖的轉(zhuǎn)化上我們可以利用Protel DXP SP2的新功能來(lái)實(shí)現(xiàn)。通過(guò)這一功能我們可以直接將Protel的原理圖轉(zhuǎn)化到Capture CIS中。
這里,我們僅提出幾點(diǎn)通過(guò)實(shí)踐總結(jié)出來(lái)的注意事項(xiàng)。
1) Protel DXP在輸出Capture DSN文件的時(shí)候,沒(méi)有輸出封裝信息,在Capture中我們會(huì)看到所以元件的PCB Footprint屬性都是空的。這就需要我們手工為元件添加封裝信息,這也是整個(gè)轉(zhuǎn)化過(guò)程中最耗時(shí)的工作。在添加封裝信息時(shí)要注意保持與Protel PCB設(shè)計(jì)中的封裝一致性,以及Cadence在封裝命名上的限制。例如一個(gè)電阻,在Protel中的封裝為AXIAL0.4,在后面介紹的封裝庫(kù)的轉(zhuǎn)化中,將被修改為AXIAL04,這是由于Cadence不允許封裝名中出現(xiàn)“.”;再比如DB9接插件的封裝在Protel中為DB9RA/F,將會(huì)被改為DB9RAF。因此我們?cè)贑apture中給元件添加封裝信息時(shí),要考慮到這些命名的改變。
2) 一些器件的隱藏管腳或管腳號(hào)在轉(zhuǎn)化過(guò)程中會(huì)丟失,需要在Capture中使用庫(kù)編輯的方法添加上來(lái)。通常易丟失管腳號(hào)的器件時(shí)電阻電容等離散器件。
3) 在層次化設(shè)計(jì)中,模塊之間連接的總線需要在Capture中命名。即使在Protel中已經(jīng)在父設(shè)計(jì)中對(duì)這樣的總線命名了,還是要在Capture中重新來(lái)過(guò),以確保連接。
4) 對(duì)于一個(gè)封裝中有多個(gè)部分的器件,要注意修改其位號(hào)。例如一個(gè)74ls00,在Protel中使用其中的兩個(gè)門(mén),位號(hào)為U8A,U8B。這樣的信息在轉(zhuǎn)化中會(huì)丟失,需要重新添加。
基本上注意到上述幾點(diǎn),借助Protel DXP,我們就可以將Protel的原理圖轉(zhuǎn)化到Capture中。進(jìn)一步推廣,這也為現(xiàn)有的Protel原理圖符號(hào)庫(kù)轉(zhuǎn)化到Capture提供了一個(gè)途徑。
二、Protel封裝庫(kù)的轉(zhuǎn)化
長(zhǎng)期使用Protel作PCB設(shè)計(jì),我們總會(huì)積累一個(gè)龐大的經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗(yàn)的Protel封裝庫(kù),當(dāng)設(shè)計(jì)平臺(tái)轉(zhuǎn)換時(shí),如何保留這個(gè)封裝庫(kù)總是令人頭痛。這里,我們將使用Orcad Layout,和免費(fèi)的Cadence工具Layout2Allegro來(lái)完成這項(xiàng)工作。
1) 在Protel中將PCB封裝放置到一張空的PCB中,并將這個(gè)PCB文件用Protel PCB 2.8 ASCII的格式輸出出來(lái);
2) 使用Orcad Layout導(dǎo)入這個(gè)Protel PCB 2.8 ASCII文件;
3) 使用Layout2Allegro將生成的Layout MAX文件轉(zhuǎn)化為Allegro的BRD文件;
4) 接下來(lái),我們使用Allegro的Export功能將封裝庫(kù),焊盤(pán)庫(kù)輸出出來(lái),就完成了Protel封裝庫(kù)到Allegro轉(zhuǎn)化。
三、Protel PCB到Allegro的轉(zhuǎn)化
有了前面兩步的基礎(chǔ),我們就可以進(jìn)行Protel PCB到Allegro的轉(zhuǎn)化了。這個(gè)轉(zhuǎn)化過(guò)程更確切的說(shuō)是一個(gè)設(shè)計(jì)重現(xiàn)過(guò)程,我們將在Allegro中重現(xiàn)Protel PCB的布局和布線。
1) 將第二步Capture生成的Allegro格式的網(wǎng)表傳遞到Allegro BRD中,作為我們重現(xiàn)工作的起點(diǎn);
2) 首先,我們要重現(xiàn)器件布局。在Protel中輸出Place & Pick文件,這個(gè)文件中包含了完整的器件位置,旋轉(zhuǎn)角度和放置層的信息。我們通過(guò)簡(jiǎn)單的手工修改,就可以將它轉(zhuǎn)化為Allegro的Placement文件。在Allegro中導(dǎo)入這個(gè)Placement文件,我們就可以得到布局了。
3) 布線信息的恢復(fù),要使用Specctra作為橋梁。首先,從Protel中輸出包含布線信息的Specctra DSN文件。對(duì)于這個(gè)DSN文件我們要注意以下2點(diǎn):
4) Protel中的層命名與Allegro中有所區(qū)別,要注意使用文本編輯器作適當(dāng)?shù)男薷?,例如Protel中頂層底層分別為T(mén)oplayer和Bottomlayer,而在Allegro中這兩層曾稱(chēng)為T(mén)OP和BOTTOM;
5) 注意在Specctra中查看過(guò)孔的定義,并添加到Allegro的規(guī)則中。在Allegro中定義過(guò)孔從Specctra中輸出布線信息,可以使用sessiON, wires, 和route文件,建議使用route文件,然后將布線信息導(dǎo)入到我們以及重現(xiàn)布局的Allegro PCB中,就完成了我們從Protel PCB到Allegro BRD的轉(zhuǎn)化工作。
Protel到Allegro轉(zhuǎn)化的方法
當(dāng)今IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異,對(duì)硬件設(shè)備的要求也越來(lái)越高,硬件PCB設(shè)計(jì)師們面臨如何設(shè)計(jì)高速高密度PCB的難題。常言道,工欲善其事,必先利其器,這也是越來(lái)越多的PCB設(shè)計(jì)師放棄低端的PCB設(shè)計(jì)工具,進(jìn)而選擇Cadence等公司提供的高性能PCB EDA軟件的原因。
但是這種變革必然會(huì)帶來(lái)這樣或那樣的問(wèn)題。由于接觸和使用較早等原因,國(guó)內(nèi)的Protel用戶(hù)為數(shù)眾多,他們?cè)谶x擇Cadence高速PCB解決方案的同時(shí),都面臨著如何將手頭的Protel設(shè)計(jì)移植到Cadence PCB設(shè)計(jì)軟件中的問(wèn)題。
在這個(gè)過(guò)程當(dāng)中碰到的問(wèn)題大致可分為兩種:一是設(shè)計(jì)不很復(fù)雜,PCB設(shè)計(jì)師只想借助Cadence CCT的強(qiáng)大自動(dòng)布線功能完成布線工作;二是設(shè)計(jì)復(fù)雜,PCB設(shè)計(jì)師需要借助信噪分析工具來(lái)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行信噪仿真,設(shè)置線網(wǎng)的布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等工作。
對(duì)于第一種情況,要做的轉(zhuǎn)化工作比較簡(jiǎn)單,可以使用Protel或Cadence提供的Protel到CCT的轉(zhuǎn)換工具來(lái)完成這一工作。對(duì)于第二種情況,要做的工作相對(duì)復(fù)雜一些,下面將這種轉(zhuǎn)化的方法作一簡(jiǎn)單的介紹。
Cadence信噪分析工具的分析對(duì)象是Cadence Allegro的brd文件,而Allegro可以讀入合乎其要求的第三方網(wǎng)表,Protel輸出的Telexis格式的網(wǎng)表滿足Allegro對(duì)第三方網(wǎng)表的要求,這樣就可以將Protel文件注入Allegro。
這里有兩點(diǎn)請(qǐng)讀者注意。首先,Allegro第三方網(wǎng)表在$PACKAGE段不允許有“.”;其次,在Protel中,我們用BasName[0:N]的形式表示總線,用BasName[x]表示總線中的一根信號(hào),Allegro第三方網(wǎng)表中總線中的一根信號(hào)的表示形式為Bas NameX,讀者可以通過(guò)直接修改Protel輸出的Telexis網(wǎng)表的方法解決這些問(wèn)題。
Allegro在注入第三方網(wǎng)表時(shí)還需要每種類(lèi)型器件的設(shè)備描述文件Device.txt文件,它的格式如下:
Package: package type
Class: classtype
Pincount: total pinnumber
Pinused: ...
其中常用的是PACKAGE,CLASS,PINCOUNT這幾項(xiàng)。PACKAGE描述了器件的封裝,但Allegro在注入網(wǎng)表時(shí)會(huì)用網(wǎng)表中的PACKAGE項(xiàng)而忽略設(shè)備描述文件中的這一項(xiàng)。CLASS確定器件的類(lèi)型,以便信噪分折,Cadence將器件分為IC,IO,DISCRETE三類(lèi)。PINCOUNT說(shuō)明器件的管腳數(shù)目。對(duì)于大多數(shù)器件,Device.txt文件中包含有這三項(xiàng)就足夠了。
有了第三方網(wǎng)表和設(shè)備描述文件,我們就可以將Protel中原理圖設(shè)計(jì)以網(wǎng)表的形式代入到Cadence PCB設(shè)計(jì)軟件中,接下來(lái),PCB設(shè)計(jì)師就可以借助Cadence PCB軟件在高速高密度PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能完成自己的設(shè)計(jì)。
如果已經(jīng)在Protel作了PCB布局的工作,Allegro的script功能可以將Protcl中的布局在Allegro中重現(xiàn)出來(lái)。在Protel中,PCB設(shè)計(jì)師可以輸出一個(gè)Place & Pick文件,這個(gè)文件中包含了每個(gè)器件的位置、旋轉(zhuǎn)角度和放在PCB頂層還是底層等信息,可以通過(guò)這個(gè)文件很方便的生成一個(gè)Allegro的script文件,在Allegro中執(zhí)行這個(gè)script就能夠重現(xiàn)Protel中的布局了,下面給出了完成Place & Pick文件到Allegro Script文件轉(zhuǎn)化的C++代碼,筆者使用這段代碼,僅用了數(shù)分鐘就將一個(gè)用戶(hù)有800多個(gè)器件的PCB板布局在Allegro重現(xiàn)出來(lái)。
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