電路板制作表面處理工藝跟金相關(guān)的主要是鍍金工藝和沉金工藝。有不少朋友在做板的時(shí)候，不知道如何選擇，下面深圳宏力捷就為大家來(lái)講解下電路板鍍金工藝跟沉金工藝有哪些不同，分別適合于哪種類(lèi)型的電路板。

 

一、整板鍍金電鍍類(lèi)型
首先我們來(lái)講一下電鍍工藝，電鍍?nèi)艏?xì)分，則分為很多電鍍類(lèi)型，下面我們來(lái)介紹一下這些電鍍類(lèi)型：

整板鍍金一般是指【電鍍金】、【電鍍鎳金板】、【電解金】、【電金】、【電鎳金板】，有軟金和硬金（一般用作金手指）的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱(chēng)金鹽)溶于化學(xué)藥水中，將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因其鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的特點(diǎn)在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。

 

二、鍍金板的應(yīng)用場(chǎng)合

隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題：

1、對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼，因?yàn)楹副P(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。

2、在試制階段，受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用，鍍金板的待用壽命（shelf life）比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍所以大家都樂(lè)意采用。再說(shuō)鍍金PCB在打樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。

 

但隨著布線越來(lái)越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL，因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn)題。

隨著信號(hào)的頻率越來(lái)越高，因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯。

 

三、什么是沉金工藝

通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。

 

四、沉金板的應(yīng)用場(chǎng)合

為解決鍍金板的以上問(wèn)題，采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn)：

1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶更滿意。

2、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

4、因沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。

6、因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7、工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

8、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐磨?/div>

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