按照PCB設計流程，一個產(chǎn)品Layout完成之后，需要進入嚴格的評審環(huán)節(jié)，所設計的產(chǎn)品是否滿足ESD或者EMI防護設計要求，撇開原理圖設計，PCB設計一般需要我們從PCB布局和PCB布線兩個方面進行審查，接下來深圳PCB設計公司宏力捷電子為大家介紹關于PCB layout的EMC設計檢查建議。
EMC設計布局檢查建議
1、整體布局檢查建議
1）模擬、數(shù)字、電源、保護電路要分開，立體面上不要有重疊；
2）高速、中速、低速電路要分開；
3）強電流、高電壓、強輻射元器件遠離弱電流、低電壓、敏感元器件；
4）多層板設計，必須要有單獨的電源平面和地平面；
5）對熱敏感的元件（含液態(tài)介質(zhì)電容、晶振）盡量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源。
2、接口與保護布局檢查建議
1）一般電源防雷保護器件的順序是：壓敏電阻→保險絲→抑制二極管→EMI濾波器→電感或者共模電感，對于原理圖缺失上面任一器件進行順延布局；
2）一般對接口信號的保護器件的順序是：ESD(TVS管)→隔離變壓器→共模電感→電容→電阻，對于原理圖缺失上面任一器件進行順延布局；
3）電平變換芯片（如RS232）要靠近連接器的位置(如串口)放置；
4）易受ESD干擾的器件，如NMOS、CMOS器件等，要盡量遠離易受ESD干擾的區(qū)域（如單板的邊緣區(qū)域）。
3、時鐘電路布局檢查建議
1）時鐘電路的濾波器(盡量采用“∏”型濾波)要靠近時鐘電路的電源輸入管腳；
2）晶體、晶振和時鐘分配器的布局要注意遠離大功率的元器件、散熱器等發(fā)熱的器件；
3）晶體、晶振和時鐘分配器與相關的IC器件要盡量靠近；
4）晶振距離板邊和接口器件要大于1inch的距離。
4、開關電源布局檢查建議
1）開關電源要遠離AD\DA轉(zhuǎn)換器、模擬器件、敏感器件、時鐘器件；
2）嚴格按照原理圖的要求進行布局，不要將開關電源的電容隨意放置；
3）開關電源布局要緊湊，輸入\輸出要分開。
5、電容與濾波器件布局檢查建議
1）原則上每個電源管腳放置一個0.1uf的小電容、一個集成電路放置一個或多個10uf大電容，可以根據(jù)具體情況進行增減；
2）電容務必要靠近電源管腳放置，而且容值越小的電容要越靠近電源管腳；
3）EMI濾波器要靠近芯片電源的輸入口。
6、疊層檢查建議
1）多層板（四層以上）至少有一個連續(xù)完整的地平面用來控制PCB的阻抗和信號質(zhì)量；
2）電源平面和地平面靠近放置；
3）疊層盡量避免兩個信號層相鄰，如果相鄰加大兩個信號層的間距，并且布線時應該錯位布線，不能重疊布線，否側后期布線可能會引起串擾的產(chǎn)生；
4）避免兩個電源平面相鄰，特別是由于信號層鋪電源而導致的電源平面相鄰；
7、其他設計檢查建議
1）整機設計為浮地設備時，建議各接口不要分地設計；
2）機器外殼為金屬時，電源是三孔，要求金屬外殼必須良好連接大地。
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